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       2022年開始，德賽西威著手部署SIP——集設計與制造全方位開發于一體的車規級業務，預計8月份上線投產，這標志著德賽西威開始向系統級封裝領域拓界。

       據悉，德賽西威也是國內汽車電子領域首家部署SIP業務的企業。

       SIP（System in Package），即系統級封裝，是將具有不同功能的主動元件和被動元件，以及諸如微機電系統（MEMS）、光學（Optic）元件、處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，成為可提供多種功能的單顆標準封裝元件，形成一個功能齊全的子系統。

       與在印刷電路板上進行系統集成相比，SIP能最大限度地優化系統性能、避免重復封裝、縮短開發周期、降低成本、提高集成度。

       德賽西威前期做了大量籌備，學習并掌握SIP關鍵技術，采用穩定性好、重復性高、可實現植球質量自反饋的全自動化植球設備，提升產品質量與效率；利用雙面多角度在線噴淋清洗設備，保證產品潔凈度；使用高精度、高效率、耐高溫、無空洞的點膠技術，提升產品可靠性。

       德賽西威將持續投入上億資本，打造行業領先、高精度、高穩定性的全自動化SIP線體，其年產能有望在兩年內突破150萬臺。

       德賽西威部署SIP業務，突破傳統的業務壁壘是對“創領智行”主張的又一次實踐。